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产品简介
气瓶分析系统能够快速,轻松地测量痕量气体杂质,例如氧气采样,水分或其他痕量杂质
对于惰性气体制造商而言,这是至关重要的,因为惰性气体制造商要求在向客户交付之前检查每个气瓶中的杂质。伊利诺伊州Systech的气瓶吹扫样品系统的使用使连接简单,连接迅速,并且能够在数分钟而不是几小时甚至几天的时间内吹扫每个气瓶并确定痕量杂质,从而使分析快速,轻松。
EC900氧气分析仪和MM500水分分析仪可以使用,非常适合每天对多个气瓶进行气体分析(例如氧气采样)。
技术指标
· 行业:工艺
· 气体:氧气,水分,二元混合物
· 应用:气瓶分析,工业气体
· 测量范围:ppm和%
· 测量元件类型:电化学,顺磁性,氧化锆,P2O5,热导率
· 测试缸压力:2-250 barg(15-3700 PSI)调节
· 气体接头:1/8 inSwagelok®(已提供)
特点和优点
· 简单的高压(250 Bar)连接到气瓶
· 数分钟内即可快速确定痕量气体杂质
· 可与任何气体分析仪一起使用
应用领域
· 气瓶分析
· 气焊瓶
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